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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

ISIN: DE000A1K0235 | WKN: A1K023
45,1500-1,2500 -2,69 % 14:34:06
Status: tradeable
Geld
45,1000
Stück: 27
Brief
45,2000
Stück: 27
ZeitKursVolumen
14:25:24.927
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27

Stammdaten

WKN
A1K023
ISIN
DE000A1K0235
Branche
Halbleiterindustrie
Herkunft
Deutschland
Aktienanzahl
19,12 Mio.
Marktkapitalisierung
866,91 Mio.
Dividende je Aktie
0,160 EUR (2021)

Umsatz

Tagesumsatz
4,82 Tsd.

Kennzahlen

Abstand Allzeithoch
Abstand 52W Hoch
Abstand 52W Tief
Vola 30 Tage
Vola 250 Tage
KGV
25,00 (2021)
KCV
6,55 (2020)
Gewinn je Aktie
0,840 (2021)
Cashflow/Aktie
2,890 (2020)
Dividende je Aktie
0,160 EUR (2021)
Dividendenausschüttung in Mio.
3,058 EUR (2021)

Turbo Map auf SUESS MICROTEC SE NA O.N.

  • SUESS MICROTEC SE NA O.N.

    45,1500 € -1,2500 € -2,69 % 14:34:06
Turbos
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Endlos mit SL
WKN: LX335F Typ: Call   Hebel: 4,60x Strike: 38,000StopLoss: 38,000Fälligkeit: 12.12.2024
WKN: LX337W Typ: Call   Hebel: 5,67x Strike: 39,573StopLoss: 39,573Fälligkeit: Open End
WKN: LX335G Typ: Call   Hebel: 5,74x Strike: 40,000StopLoss: 40,000Fälligkeit: 12.12.2024
WKN: LX34UL Typ: Call   Hebel: 2,00x Strike: 41,550StopLoss: 41,550Fälligkeit: Open End
WKN: LX34UM Typ: Call   Hebel: 2,00x Strike: 43,550StopLoss: 43,550Fälligkeit: Open End
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WKN: LX34DV Typ: Call   Hebel: 2,00x Strike: 41,566StopLoss: 41,566Fälligkeit: Open End
37,92640,63543,344
Call
WKN: LX3Y6L Typ: Put   Hebel: 8,67x Strike: 50,000StopLoss: 50,000Fälligkeit: 12.12.2024
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Put

Zugehörige Produkte

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12.12.2024
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12.12.2024
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1,080
Call
36,000 EUR
3,83x
0,10
12.12.2024

Aktuelle Nachrichten

19.04.2024 08:43

SÜSS MicroTec vorbörslich +0,37% auf €40,85 +++ Nach Hochstufung

18.04.2024 10:54

SÜSS MicroTec erreichen neues Hoch seit August 2000 +++ Aktuell +3,34% auf €41,80.

15.03.2024 10:36

Deutsche Börse: SÜSS MicroTec notiert ab dem kommenden Montag (18. März 2024) im TecDax.

Profil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.