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ISIN: AT0000969985 | WKN: 922230  Jetzt handeln
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Stammdaten

WKN
922230
ISIN
AT0000969985
Branche
Halbleiterindustrie
Herkunft
Österreich
Aktienanzahl
38,85 Mio.
Marktkapitalisierung
691,84 Mio.
Dividende je Aktie
0,100 EUR

Umsatz

Tagesumsatz
26,15 Tsd.

Kennzahlen

Abstand Allzeithoch
99,90 %
Abstand 52W Hoch
34,59 %
Abstand 52W Tief
99,22 %
Vola 30 Tage
19,29 %
Vola 250 Tage
55,92 %
KGV
-17,40
KCV
2,93
Gewinn je Aktie
-0,590
Cashflow/Aktie
3,510

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
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+0,959
1 Monat
20,981
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6 Monate
22,657
-19,413
Lfd. Jahr
24,481
-25,418
1 Jahr
9,572
+90,749
3 Jahre
15,227
+19,913
5 Jahre
6,000
+204,308

Aktuelle Nachrichten

08.05.2017 18:18

AT&S konnte seinen Umsatz auf Basis vorläufiger Zahlen im abgelaufenen Jahr um 6,8 % auf €8…

06.09.2016 19:14

Doco rückt in den ATX auf und ersetzt ATS

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Profil

Die AT & S, Austria Technologie & Systemtechnik AG, ist einer der führenden Leiterplattenhersteller in Europa und Indien und maßgeblich in China engagiert. Das Unternehmen produziert dünne, hochkomplexe Leiterplatten und ist deswegen zentraler Schlüssellieferant für die gesamte mobile Telekommunikation. Leiterplatten sind passive Bauelemente, die zur Verbindung von aktiven Elementen wie z.B. Transistoren, integrierten Schaltungen und Mikroprozessoren dienen. Sie sind das Herzstück im Inneren von Mobiltelefonen und anderen Handhelds. Fast jedes vierte Handy in Europa ist mit einer Leiterplatte von AT & S ausgestattet. Die Produktpalette reicht von einseitigen über doppelseitigen bis hin zu mehrlagigen Leiterplatten. Die angebotenen Bauelemente finden auch in Bereichen der Medizintechnik und der Automobilindustrie Anwendung. Der AT & S Konzern verfügt über sechs Produktionsstätten, davon drei in Österreich und je eine in Indien (Nanjangud) und China (Shanghai), eine Einkaufs- und Vertriebsgesellschaft in Hongkong und zahlreiche internationale Vertriebsbüros. Des Weiteren unterhält AT&S ein eigenes Vertriebs-, Service- und Designzentrum in Nörvenich, Deutschland. Anfang 2013 kündigte die Gesellschaft eine Erweiterung ihrer Geschäftsfelder an. Das Unternehmen wird sein Produktportfolio mit der Herstellung von IC-Substraten (Integrated Circuit Substrates) erweitern. Die Substrate sollen Halbleiter mit der Leiterplatte verbinden. Die Produktion soll in China erfolgen.