KLA CORP. DL -,001

ISIN: US4824801009 | WKN: 865884  Jetzt handeln
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Stammdaten

WKN
865884
ISIN
US4824801009
Branche
Sonstige Technologie
Herkunft
USA
Aktienanzahl
159,48 Mio.
Marktkapitalisierung
26,95 Mrd.
Dividende je Aktie
3,000 USD (2019)

Umsatz

Tagesumsatz
4,23 Tsd.

Kennzahlen

Abstand Allzeithoch
6,18 %
Abstand 52W Hoch
6,18 %
Abstand 52W Tief
71,96 %
Vola 30 Tage
16,81 %
Vola 250 Tage
48,72 %
KGV
15,70 (2019)
KCV
16,35 (2019)
Gewinn je Aktie
7,530 (2019)
Cashflow/Aktie
7,230 (2019)
Dividende je Aktie
3,000 USD (2019)
Dividendenausschüttung in Mio.
472,263 USD (2019)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
173,110
-0,687
1 Monat
180,280
-4,637
6 Monate
154,620
+11,189
Lfd. Jahr
163,180
+5,356
1 Jahr
121,530
+41,463
3 Jahre
74,319
+131,327
5 Jahre
48,961
+251,137

Aktuelle Nachrichten

04.02.2020 22:11

KLA übertrifft im zweiten Quartal mit einem Gewinn je Aktie von $2,66 die Analystenschätzungen von $…

Profil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.