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KLA CORP. DL -,001

ISIN: US4824801009 | WKN: 865884
647,5000+3,7500 +0,58 % 28.03. 22:59
Status: tradeable
Geld
642,5000
Stück: 12
Brief
652,5000
Stück: 12
ZeitKursVolumen
28.03. 17:48:13.266
642,50 €
2
25.03. 20:01:01.871
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ZeitStückGeldBriefStück
28.03. 22:57:00
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28.03. 22:54:00
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28.03. 22:51:00
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28.03. 22:47:00
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642,50 €
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653,00 €
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28.03. 22:40:00
12
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12
28.03. 22:37:00
12
643,00 €
648,50 €
12

Stammdaten

WKN
865884
ISIN
US4824801009
Branche
Sonstige Technologie
Herkunft
USA
Aktienanzahl
150,72 Mio.
Marktkapitalisierung
96,83 Mrd.
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)

Umsatz

Tagesumsatz
1,29 Tsd.

Kennzahlen

Abstand Allzeithoch
4,10 %
Abstand 52W Hoch
4,10 %
Abstand 52W Tief
103,98 %
Vola 30 Tage
16,05 %
Vola 250 Tage
46,51 %
KGV
24,10 (2021)
KCV
17,00 (2020)
Gewinn je Aktie
13,490 (2021)
Cashflow/Aktie
11,440 (2020)
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)
Dividendenausschüttung in Mio.
559,353 USD (2021)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
656,750
-1,979
1 Monat
618,750
+4,040
6 Monate
434,300
+48,227
Lfd. Jahr
512,500
+25,610
1 Jahr
343,000
+87,682
3 Jahre
272,900
+135,892
5 Jahre
104,759
+514,506

Aktuelle Nachrichten

04.02.2020 22:11

KLA übertrifft im zweiten Quartal mit einem Gewinn je Aktie von $2,66 die Analystenschätzungen von $…

Profil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.