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KLA CORP. DL -,001

ISIN: US4824801009 | WKN: 865884
985,6500+5,6000 +0,57 % 16:38:05
Status: tradeable
Geld
984,1000
Stück: 61
Brief
987,2000
Stück: 61
ZeitKursVolumen
10:05:02.841
982,50 €
1
14.11. 21:14:25.522
984,00 €
2
14.11. 20:32:33.842
990,60 €
2
14.11. 18:49:52.984
994,90 €
2
14.11. 17:38:58.601
1.005,40 €
10
14.11. 16:10:29.272
995,20 €
1
14.11. 15:57:35.151
999,60 €
2
14.11. 15:05:34.382
970,30 €
1
14.11. 14:30:15.162
972,20 €
3
14.11. 14:15:34.563
975,90 €
2
14.11. 11:47:20.497
970,00 €
9
14.11. 10:53:13.221
995,60 €
1
14.11. 10:50:02.332
985,30 €
20
14.11. 10:46:46.829
986,70 €
1
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985,00 €
1
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984,00 €
985,90 €
2
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18:49:52.973
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997,60 €
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17:38:54.481
10
1.002,60 €
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1.003,00 €
5
15:57:32.372
2
995,80 €
999,60 €
2
15:05:32.676
1
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1
11:47:20.486
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20

Stammdaten

   
WKN
865884
ISIN
US4824801009
Branche
Sonstige Technologie
Herkunft
USA
Aktienanzahl
150,72 Mio.
Marktkapitalisierung
148,30 Mrd.
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)

Umsatz

   
Tagesumsatz
0,00

Kennzahlen

   
Abstand Allzeithoch
11,30 %
Abstand 52W Hoch
11,30 %
Abstand 52W Tief
118,84 %
Vola 30 Tage
15,85 %
Vola 250 Tage
45,95 %
KGV
24,10 (2021)
KCV
17,00 (2020)
Gewinn je Aktie
13,490 (2021)
Cashflow/Aktie
11,440 (2020)
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)
Dividendenausschüttung in Mio.
559,353 USD (2021)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
1.057,800
-6,996
1 Monat
957,550
+2,741
6 Monate
709,250
+38,710
Lfd. Jahr
620,700
+58,498
1 Jahr
584,100
+68,430
3 Jahre
365,675
+169,037
5 Jahre
204,575
+380,899

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Profil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.