KLA CORP. DL -,001

ISIN: US4824801009 | WKN: 865884  Jetzt handeln
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7
22.10. 15:37:04.175
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293,10 €
296,00 €
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Stammdaten

WKN
865884
ISIN
US4824801009
Branche
Sonstige Technologie
Herkunft
USA
Aktienanzahl
152,78 Mio.
Marktkapitalisierung
46,57 Mrd.
Dividende je Aktie
3,600 USD (2021)

Umsatz

Tagesumsatz
0,00

Kennzahlen

Abstand Allzeithoch
10,38 %
Abstand 52W Hoch
10,38 %
Abstand 52W Tief
76,61 %
Vola 30 Tage
16,57 %
Vola 250 Tage
48,01 %
KGV
25,10 (2020)
KCV
17,00 (2020)
Gewinn je Aktie
13,490 (2021)
Cashflow/Aktie
11,440 (2020)
Dividende je Aktie
3,600 USD (2021)
Dividendenausschüttung in Mio.
559,353 USD (2021)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
283,800
+0,951
1 Monat
315,900
-9,307
6 Monate
273,800
+4,638
Lfd. Jahr
213,525
+34,176
1 Jahr
172,330
+66,251
3 Jahre
78,326
+265,779
5 Jahre
66,829
+328,706

Aktuelle Nachrichten

04.02.2020 22:11

KLA übertrifft im zweiten Quartal mit einem Gewinn je Aktie von $2,66 die Analystenschätzungen von $…

Profil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.