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KLA CORP. DL -,001

ISIN: US4824801009 | WKN: 865884
1.044,5000+9,9000 +0,96 % 05.12. 23:00
Status: closed
Geld
1.043,4000
Stück: 48
Brief
1.045,6000
Stück: 48
ZeitKursVolumen
05.12. 21:44:29.563
1.046,20 €
1
05.12. 16:55:28.385
1.049,00 €
1
05.12. 15:31:01.238
1.050,00 €
1
05.12. 14:31:30.005
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1
05.12. 14:15:12.023
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3
ZeitStückGeldBriefStück
18:13:32.586
10
1.052,80 €
1.056,40 €
10
18:13:30.080
10
1.052,80 €
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16:55:25.293
1
1.046,20 €
1.049,00 €
1
14:15:12.013
3
1.043,80 €
1.048,20 €
3
16:23:24.922
2
1.037,00 €
1.040,00 €
2
16:18:33.002
2
1.035,40 €
1.038,40 €
2
16:11:41.595
2
1.031,80 €
1.035,60 €
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10:01:10.769
1
1.034,40 €
1.041,60 €
1
09:59:42.312
5
1.019,80 €
1.029,80 €
5
21:45:45.173
3
1.027,40 €
1.029,60 €
3

Stammdaten

   
WKN
865884
ISIN
US4824801009
Branche
Sonstige Technologie
Herkunft
USA
Aktienanzahl
150,72 Mio.
Marktkapitalisierung
157,68 Mrd.
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)

Umsatz

   
Tagesumsatz
7,32 Tsd.

Kennzahlen

   
Abstand Allzeithoch
6,72 %
Abstand 52W Hoch
6,72 %
Abstand 52W Tief
130,14 %
Vola 30 Tage
15,85 %
Vola 250 Tage
45,93 %
KGV
24,10 (2021)
KCV
17,00 (2020)
Gewinn je Aktie
13,490 (2021)
Cashflow/Aktie
11,440 (2020)
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)
Dividendenausschüttung in Mio.
559,353 USD (2021)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
1.019,400
+1,491
1 Monat
1.067,600
-3,091
6 Monate
691,200
+49,682
Lfd. Jahr
620,700
+66,683
1 Jahr
607,000
+70,445
3 Jahre
366,850
+182,023
5 Jahre
218,150
+374,261

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Profil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.