KLA CORP. DL -,001

ISIN: US4824801009 | WKN: 865884  Jetzt handeln
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Stammdaten

WKN
865884
ISIN
US4824801009
Branche
Sonstige Technologie
Herkunft
USA
Aktienanzahl
159,48 Mio.
Marktkapitalisierung
24,61 Mrd.
Dividende je Aktie
3,000 USD (2019)

Umsatz

Tagesumsatz
0,00

Kennzahlen

Abstand Allzeithoch
5,39 %
Abstand 52W Hoch
5,39 %
Abstand 52W Tief
108,71 %
Vola 30 Tage
16,62 %
Vola 250 Tage
48,16 %
KGV
15,50 (2017)
KCV
13,29 (2017)
Gewinn je Aktie
7,530 (2019)
Cashflow/Aktie
6,880 (2017)
Dividende je Aktie
3,000 USD (2019)
Dividendenausschüttung in Mio.
472,263 USD (2019)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
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+5,935
1 Monat
160,690
-4,026
6 Monate
98,089
+57,225
Lfd. Jahr
80,049
+92,657
1 Jahr
79,429
+94,162
3 Jahre
66,829
+130,768
5 Jahre
53,010
+190,926

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Profil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.