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KLA CORP. DL -,001

ISIN: US4824801009 | WKN: 865884
1.044,1000+24,7000 +2,42 % 11:11:45
Status: tradeable
Geld
1.040,2000
Stück: 39
Brief
1.048,0000
Stück: 39
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Stammdaten

   
WKN
865884
ISIN
US4824801009
Branche
Sonstige Technologie
Herkunft
USA
Aktienanzahl
150,72 Mio.
Marktkapitalisierung
158,55 Mrd.
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)

Umsatz

   
Tagesumsatz
0,00

Kennzahlen

   
Abstand Allzeithoch
8,09 %
Abstand 52W Hoch
8,09 %
Abstand 52W Tief
126,76 %
Vola 30 Tage
15,84 %
Vola 250 Tage
45,92 %
KGV
24,10 (2021)
KCV
17,00 (2020)
Gewinn je Aktie
13,490 (2021)
Cashflow/Aktie
11,440 (2020)
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)
Dividendenausschüttung in Mio.
559,353 USD (2021)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
1.053,000
-3,191
1 Monat
980,050
+4,015
6 Monate
747,750
+36,329
Lfd. Jahr
620,700
+64,234
1 Jahr
617,800
+65,005
3 Jahre
362,275
+181,388
5 Jahre
215,825
+372,327

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Profil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.