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KLA CORP. DL -,001

ISIN: US4824801009 | WKN: 865884
1.066,0000+3,6000 +0,34 % 12:58:43
Status: closed
Geld
1.065,0000
Stück: 38
Brief
1.067,0000
Stück: 38
ZeitKursVolumen
19.12. 22:28:49.096
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1
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1.067,00 €
2
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1.072,00 €
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19.12. 13:14:38.248
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19.12. 13:13:30.291
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20
ZeitStückGeldBriefStück
21:13:29.683
10
1.070,80 €
1.073,60 €
10
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2
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1.067,00 €
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15:49:23.865
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15:49:23.447
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15:49:21.992
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15:48:58.064
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1.074,20 €
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13:41:54.158
3
1.049,60 €
1.056,00 €
3

Stammdaten

   
WKN
865884
ISIN
US4824801009
Branche
Sonstige Technologie
Herkunft
USA
Aktienanzahl
150,72 Mio.
Marktkapitalisierung
160,42 Mrd.
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)

Umsatz

   
Tagesumsatz
0,00

Kennzahlen

   
Abstand Allzeithoch
4,21 %
Abstand 52W Hoch
4,21 %
Abstand 52W Tief
136,33 %
Vola 30 Tage
15,84 %
Vola 250 Tage
45,91 %
KGV
24,10 (2021)
KCV
17,00 (2020)
Gewinn je Aktie
13,490 (2021)
Cashflow/Aktie
11,440 (2020)
Dividende je Aktie
4,200 USD (2022)
Dividendenausschüttung in Mio.
559,353 USD (2021)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
1.016,600
+4,505
1 Monat
957,650
+10,938
6 Monate
737,750
+44,005
Lfd. Jahr
620,700
+71,162
1 Jahr
605,150
+75,560
3 Jahre
364,500
+191,468
5 Jahre
215,900
+392,080

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Profil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.