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KLA-TENCOR CORP.  Wikifolio

ISIN: US4824801009 | WKN: 865884  Jetzt handeln
76,041-0,699 -0,91 % 15:48:02
Geld
75,890
Stück: 131
Brief
76,191
Stück: 131
ZeitKursVolumen
17.08. 16:15:43
77,646 €
1

Stammdaten

WKN
865884
ISIN
US4824801009
Branche
Sonstige Technologie
Herkunft
USA
Aktienanzahl
156,84 Mio.
Marktkapitalisierung
12,13 Mrd.
Dividende je Aktie
2,140 USD

Umsatz

Tagesumsatz
0,00

Kennzahlen

Abstand Allzeithoch
21,69 %
Abstand 52W Hoch
21,69 %
Abstand 52W Tief
3,77 %
Vola 30 Tage
7,31 %
Vola 250 Tage
21,19 %
KGV
15,50
KCV
13,29
Gewinn je Aktie
5,920
Cashflow/Aktie
6,880

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
77,697
-1,233
1 Monat
85,619
-10,372
6 Monate
85,783
-10,543
Lfd. Jahr
75,159
+2,102

Letzte Wikifolio-Trades

OrderAnzahlwikifolioPerf.% 1J
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517
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+3,72 %
Kauf
1
+3,72 %
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+14,87 %
Verkauf
59
+14,87 %

Trends

KaufVerkauf
1W
80,00 %
20,00 %
1M
78,26 %
21,74 %
3M
73,08 %
26,92 %

Enthalten in folgenden Wikifolios

DE000LS9DEE3
23.832,14 €
12.666,61 €
DE000LS9HFK8
113.425,50 €
30.156,08 €
5.621,99 €

Profil

KLA-Tencor Corp. liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden. Im Oktober 2015 gab das Unternehmen den geplanten Zusammenschluss mit der LAM Research Corp. (LAM), einem führenden Anbieter von Wafer-Ausrüstungen, bekannt. Die Vereinigung der beiden Unternehmen wird voraussichtlich bis Mitte 2016 erfolgt sein. Die geplante Fusion wurde Anfang Oktober 2016 jedoch aufgekündigt.