KLA CORP. DL -,001

ISIN: US4824801009 | WKN: 865884  Jetzt handeln
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Stück: 100
ZeitKursVolumen
15.01. 16:08:00.564
248,90 €
20
15.01. 15:56:14.533
250,35 €
3
15.01. 15:41:10.035
249,75 €
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251,60 €
2
15.01. 09:50:20.794
251,05 €
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ZeitStückGeldBriefStück
17.01. 18:03:00
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17.01. 16:00:00
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16.01. 11:04:00
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Stammdaten

WKN
865884
ISIN
US4824801009
Branche
Sonstige Technologie
Herkunft
USA
Aktienanzahl
154,46 Mio.
Marktkapitalisierung
38,45 Mrd.
Dividende je Aktie
3,300 USD (2020)

Umsatz

Tagesumsatz
0,00

Kennzahlen

Abstand Allzeithoch
3,93 %
Abstand 52W Hoch
3,93 %
Abstand 52W Tief
149,94 %
Vola 30 Tage
16,74 %
Vola 250 Tage
48,50 %
KGV
25,10 (2020)
KCV
17,00 (2020)
Gewinn je Aktie
7,760 (2020)
Cashflow/Aktie
11,440 (2020)
Dividende je Aktie
3,300 USD (2020)
Dividendenausschüttung in Mio.
522,421 USD (2020)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
232,500
+7,473
1 Monat
213,050
+17,285
6 Monate
172,550
+44,813
Lfd. Jahr
213,525
+17,024
1 Jahr
161,060
+55,144
3 Jahre
92,203
+171,005
5 Jahre
58,853
+324,575

Aktuelle Nachrichten

04.02.2020 22:11

KLA übertrifft im zweiten Quartal mit einem Gewinn je Aktie von $2,66 die Analystenschätzungen von $…

Profil

KLA Corporation (ehemals KLA-Tencor Corp.) liefert als einer der führenden Anbieter Lösungen in den Bereichen Prozesssteuerung und Ertragsmanagement für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie. Das Portfolio von Produkten, Software, Analyse, Dienstleistungen und Expertise entstand, um Herstellern von integrierten Schaltkreisen zu helfen, ihre Erträge durch den ganzen Wafer-Herstellungsprozess hindurch zu managen, angefangen bei der Gewinnanalyse von Forschung und Entwicklung bis hin zur Massenproduktion. Das Unternehmen verkauft seine Produkte an eine Vielzahl der führenden Halbleiter-, Wafer-, Fotomasken- und Datenspeicherungshersteller weltweit. Die angebotene Hardware besteht aus gemusterten und ungemusterten Halbleiterscheibenkontrollen, optischen Überlagerungsmesstechniken, e-beam-Überprüfung, Retikel- und Fotomaskeninspektionen, Spektroskopie- und CD SEM (scanning electron microscope critical dimension )-Messtechniken, Film- und Oberflächenmesswerkzeugen. Diese Hardwarekomponenten werden mit APC- (advanced process control), Gewinnanalyse- und Defektklassifikationssoftware verknüpft. Somit können alle Schritte des Herstellungsprozesses in der IC-Produktion (integrated Circuit) einschließlich Drucktechnik, Ätzen und chemisch-mechanischer Ablagerungstechnik optimiert werden.