LPKF LASER+ELECTRON.

ISIN: DE0006450000 | WKN: 645000  Jetzt handeln
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Stammdaten

WKN
645000
ISIN
DE0006450000
Branche
Elektrotechnologie
Herkunft
Deutschland
Aktienanzahl
24,50 Mio.
Marktkapitalisierung
534,03 Mio.
Dividende je Aktie
0,100 EUR (2020)

Umsatz

Tagesumsatz
231,68 Tsd.

Kennzahlen

Abstand Allzeithoch
69,45 %
Abstand 52W Hoch
32,50 %
Abstand 52W Tief
46,89 %
Vola 30 Tage
20,74 %
Vola 250 Tage
60,10 %
KGV
133,90 (2020)
KCV
180,36 (2020)
Gewinn je Aktie
0,220 (2020)
Cashflow/Aktie
0,160 (2020)
Dividende je Aktie
0,100 EUR (2020)
Dividendenausschüttung in Mio.
2,449 EUR (2020)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
22,970
-2,220
1 Monat
25,130
-10,625
6 Monate
18,700
+20,107
Lfd. Jahr
29,000
-22,552
1 Jahr
20,725
+8,372
3 Jahre
7,101
+216,293
5 Jahre
5,874
+282,363

Turbo Map auf LPKF LASER+ELECTRON.

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Turbos
Endlos ohne SL
Endlos mit SL
WKN: LS8F9P Typ: Call   Hebel: 5,63x Strike: 18,414StopLoss: 18,414Fälligkeit: Open End
WKN: LX0DBS Typ: Call   Hebel: 6,86x Strike: 19,000StopLoss: 19,000Fälligkeit: 14.12.2021
WKN: LS8KB0 Typ: Call   Hebel: 7,27x Strike: 19,420StopLoss: 19,420Fälligkeit: Open End
WKN: LS8J5S Typ: Call   Hebel: 9,98x Strike: 20,000StopLoss: 20,000Fälligkeit: 16.06.2021
WKN: LS8L8N Typ: Call   Hebel: 10,98x Strike: 20,427StopLoss: 20,427Fälligkeit: Open End
WKN: LS8J5R Typ: Call   Hebel: 6,86x Strike: 19,000StopLoss: 19,000Fälligkeit: 16.06.2021
WKN: LX0AD8 Typ: Call   Hebel: 9,91x Strike: 20,000StopLoss: 20,000Fälligkeit: 14.12.2021
18,37919,69221,005
Call
22,31823,63024,943
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Zugehörige Produkte

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6,86x
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16.06.2021
0,310
0,330
Call
19,000 EUR
6,86x
0,10
14.12.2021
0,400
0,420
Call
18,000 EUR
5,32x
0,10
16.06.2021

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Profil

LPKF Laser & Electronics AG (die Abkürzung steht für „Leiterplatten-Kopierfräsen“) ist ein deutscher Hersteller von Maschinen und Lasersystemen zur Mikromaterialbearbeitung. Diese kommen in der Elektronikfertigung, der Medizintechnik, der Automobilbranche und im Solarbereich zum Einsatz. Zentrales Element der Systeme ist ein Laserstrahl, der zur Bearbeitung von Oberflächen eingesetzt wird. Kunden verwenden diese Technologie zum einen bei der Entwicklung und Bearbeitung von Leiterplatten. Zum anderen setzen immer mehr Produzenten auf Laseranlagen, die zum Teil herkömmliche Produktionsverfahren ablösen.