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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

ISIN: DE000A1K0235 | WKN: A1K023
39,0400+0,2700 +0,70 % 19.12. 22:58
Status: closed
Geld
38,8200
Stück: 130
Brief
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Stück: 130
ZeitKursVolumen
19.12. 16:48:34.756
39,00 €
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38,58 €
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38,38 €
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Stammdaten

   
WKN
A1K023
ISIN
DE000A1K0235
Branche
Halbleiterindustrie
Herkunft
Deutschland
Aktienanzahl
19,12 Mio.
Marktkapitalisierung
745,52 Mio.
Dividende je Aktie
0,160 EUR (2021)

Umsatz

   
Tagesumsatz
67,83 Tsd.

Kennzahlen

   
Abstand Allzeithoch
45,78 %
Abstand 52W Hoch
30,14 %
Abstand 52W Tief
61,54 %
Vola 30 Tage
18,82 %
Vola 250 Tage
54,53 %
KGV
25,00 (2021)
KCV
6,55 (2020)
Gewinn je Aktie
0,840 (2021)
Cashflow/Aktie
2,890 (2020)
Dividende je Aktie
0,160 EUR (2021)
Dividendenausschüttung in Mio.
3,058 EUR (2021)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
38,680
+0,233
1 Monat
34,670
+11,826
6 Monate
41,150
-5,784
Lfd. Jahr
49,700
-21,992
1 Jahr
49,475
-21,637
3 Jahre
14,800
+161,959
5 Jahre
19,200
+101,927

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Turbos
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Endlos mit SL
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WKN: LX7HEZ Typ: Call   Hebel: 8,30x Strike: 35,735StopLoss: 35,735Fälligkeit: Open End
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WKN: LX7LY7 Typ: Call   Hebel: 2,00x Strike: 37,750StopLoss: 37,750Fälligkeit: Open End
WKN: LX7F88 Typ: Call   Hebel: 5,91x Strike: 33,753StopLoss: 33,753Fälligkeit: Open End
WKN: LX7LSS Typ: Call   Hebel: 2,00x Strike: 38,000StopLoss: 38,000Fälligkeit: 16.06.2026
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Call
WKN: LX7GF7 Typ: Put   Hebel: 15,60x Strike: 40,000StopLoss: 40,000Fälligkeit: 16.06.2026
WKN: LX7GF8 Typ: Put   Hebel: 8,48x Strike: 42,000StopLoss: 42,000Fälligkeit: 16.06.2026
WKN: LX59VJ Typ: Put   Hebel: 5,00x Strike: 44,693StopLoss: 44,693Fälligkeit: Open End
WKN: LX6C7S Typ: Put   Hebel: 8,30x Strike: 41,735StopLoss: 41,735Fälligkeit: Open End
39,82142,16344,506
Put

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16.06.2026
0,430
0,490
Put
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16.06.2026
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16.06.2026
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0,830
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32,000 EUR
4,88x
0,10
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Profil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.