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SUESS MICROTEC SE NA O.N.

ISIN: DE000A1K0235 | WKN: A1K023
38,7200+0,0400 +0,10 % 14.12. 18:59
Status: closed
Geld
38,4200
Stück: 130
Brief
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Stück: 130
ZeitKursVolumen
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1
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38,98 €
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219
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219
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39,54 €
219
12.12. 09:08:21.210
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219
12.12. 09:08:16.786
39,54 €
219
12.12. 09:08:15.600
39,54 €
219
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201
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38,34 €
38,80 €
185
17:28:45.268
125
38,98 €
39,02 €
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17:28:39.587
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125
17:28:34.862
125
38,98 €
39,02 €
125
17:28:30.025
125
38,98 €
39,02 €
125
17:28:25.409
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17:28:21.774
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17:28:12.712
125
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Stammdaten

   
WKN
A1K023
ISIN
DE000A1K0235
Branche
Halbleiterindustrie
Herkunft
Deutschland
Aktienanzahl
19,12 Mio.
Marktkapitalisierung
736,73 Mio.
Dividende je Aktie
0,160 EUR (2021)

Umsatz

   
Tagesumsatz
0,00

Kennzahlen

   
Abstand Allzeithoch
45,90 %
Abstand 52W Hoch
30,31 %
Abstand 52W Tief
61,17 %
Vola 30 Tage
18,82 %
Vola 250 Tage
54,55 %
KGV
25,00 (2021)
KCV
6,55 (2020)
Gewinn je Aktie
0,840 (2021)
Cashflow/Aktie
2,890 (2020)
Dividende je Aktie
0,160 EUR (2021)
Dividendenausschüttung in Mio.
3,058 EUR (2021)

Performance

Zeitraum Kurs Perf.%
1 Woche
38,790
-0,284
1 Monat
33,600
+15,119
6 Monate
41,010
-5,682
Lfd. Jahr
49,700
-22,173
1 Jahr
48,825
-20,778
3 Jahre
16,380
+136,142
5 Jahre
18,890
+104,764

Turbo Map auf SUESS MICROTEC SE NA O.N.

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Turbos
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Endlos mit SL
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WKN: LX7HQP Typ: Call   Hebel: 10,14x Strike: 36,000StopLoss: 36,000Fälligkeit: 16.06.2026
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WKN: LX7F88 Typ: Call   Hebel: 6,12x Strike: 33,708StopLoss: 33,708Fälligkeit: Open End
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WKN: LX6C7S Typ: Put   Hebel: 7,71x Strike: 41,759StopLoss: 41,759Fälligkeit: Open End
WKN: LX7GF8 Typ: Put   Hebel: 7,87x Strike: 42,000StopLoss: 42,000Fälligkeit: 16.06.2026
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WKN: LX59VJ Typ: Put   Hebel: 4,76x Strike: 44,719StopLoss: 44,719Fälligkeit: Open End
WKN: LX6EQK Typ: Put   Hebel: 13,29x Strike: 40,000StopLoss: 40,000Fälligkeit: 16.12.2025
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Put

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WKN Bid Ask Typ Strike Hebel BV Fälligkeit
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0,10
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Profil

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.